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T606

T606为低酸性盐基胶体钯活化剂,这种新型活化剂胶体粒子可以渗入微孔并被均匀的吸附在非导体的表面上。为后续的化学镀铜提供充足有效的催化活性核心,广泛应用于双面及多层印制板的孔金属化工艺及塑料镀活化工艺。

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